IPC
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- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC J-STD-001FS SPANISH
Space Applications Electronic Hardware Addendum to IPC J-STD-001F Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
- 【日 期】2014/1/1
- 【語 言】Spanish
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC 4103A CD
Specification for Base Materials for High Speed/High Frequency Applications - Incorporates Amendment 1
- 【日 期】2014/1/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC IPC/JEDEC-9706
Mechanical Shock In-situ Electrical Metrology Test Guidelines for FCBGA SMT Component Solder Crack and Pad Crater/Trace Crack Detection
- 【日 期】2013/12/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC 1753
Materials Declaration Standard for Aerospace and Defense - Incorporates Amendment A1: April 2018; Includes Access to Additional Content
- 【日 期】2013/11/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC 9709
Test Guidelines for Acoustic Emission Measurement during Mechanical Testing
- 【日 期】2013/11/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC A-630 CD
Acceptability Standard for Manufacture, Inspection and Testing of Electronic Enclosures
- 【日 期】2013/9/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC A-630 CHINESE
Acceptability Standard for Manufacture, Inspection and Testing of Electronic Enclosures
- 【日 期】2013/9/1
- 【語 言】Chinese
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC A-630
Acceptability Standard for Manufacture, Inspection and Testing of Electronic Enclosures
- 【日 期】2013/9/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC 2581B CD
Generic Requirements for Printed Board Assembly Products Manufacturing Description Data and Transfer Methodology - On CD-ROM
- 【日 期】2013/9/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC IPC/JEDEC J-STD-033C CHINESE
SOLDERABILITY TESTS FOR PRINTED BOARDS
- 【日 期】2013/9/1
- 【語 言】Chinese
- 【狀 態】Active
