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組織/文章編號
DIN
搜尋結果:找到 28032 筆資料

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  • 【組  織】DIN
  • 【文件編號】DIN EN 13855-2
  • Manufactured articles solely filled with feathers and down - Measurement of thickness and compressibility of cushions - Part 2: Test method by oscillation

  • 【日  期】2003/9/1
  • 【語  言】English
  • 【狀  態】Active
  • 【組  織】DIN
  • 【文件編號】DIN EN 13855-2
  • Manufactured articles solely filled with feathers and down - Measurement of thickness and compressibility of cushions - Part 2: Test method by oscillation; German version EN 13855-2:2003

  • 【日  期】2003/9/1
  • 【語  言】German
  • 【狀  態】Active
  • 【組  織】DIN
  • 【文件編號】DIN 8580
  • Manufacturing processes - Terms and definitions, division

  • 【日  期】2003/9/1
  • 【語  言】German
  • 【狀  態】Active
  • 【組  織】DIN
  • 【文件編號】DIN 8589-0
  • Manufacturing processes chip removal - Part 0: General; Classification, subdivision, terms and definitions

  • 【日  期】2003/9/1
  • 【語  言】German
  • 【狀  態】Active
  • 【組  織】DIN
  • 【文件編號】DIN 8589-1
  • Manufacturing processes chip removal - Part 1: Turning; Classification, subdivision, terms and definitions

  • 【日  期】2003/9/1
  • 【語  言】German
  • 【狀  態】Active
  • 【組  織】DIN
  • 【文件編號】DIN 8589-11
  • Manufacturing processes chip removal - Part 11: Grinding with rotating tool; Classification, subdivision, terms and definitions

  • 【日  期】2003/9/1
  • 【語  言】German
  • 【狀  態】Active
  • 【組  織】DIN
  • 【文件編號】DIN 8589-12
  • Manufacturing processes chip removal - Part 12: Belt grinding (sanding); Classification, subdivision, terms and definitions

  • 【日  期】2003/9/1
  • 【語  言】German
  • 【狀  態】Active
  • 【組  織】DIN
  • 【文件編號】DIN 8589-13
  • Manufacturing processes chip removal - Part 13: Honing by linear cutting motion; Classification, subdivision, terms and definitions

  • 【日  期】2003/9/1
  • 【語  言】German
  • 【狀  態】Active
  • 【組  織】DIN
  • 【文件編號】DIN 8589-14
  • Manufacturing processes chip removal - Part 14: Honing and superfinishing; Classification, subdivision, terms and definitions

  • 【日  期】2003/9/1
  • 【語  言】German
  • 【狀  態】Active
  • 【組  織】DIN
  • 【文件編號】DIN 8589-15
  • Manufacturing processes chip removal - Part 15: Lapping; Classification, subdivision, terms and definitions

  • 【日  期】2003/9/1
  • 【語  言】German
  • 【狀  態】Active