DoD
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- 【組 織】DoD
- 【文件編號】AS DI-MGMT-81826D
F/A-18 and EA-18 AIRCRAFT / SYSTEM PROGRAM PROTECTION IMPLEMENTATION PLAN
- 【日 期】2018/6/12
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】DoD
- 【文件編號】CC SMD-5962-87624 REV J
MICROCIRCUIT, DIGITAL, ADVANCED CMOS, RADIATION HARDENED, HEX INVERTER, SCHMITT TRIGGER, MONOLITHIC SILICON
- 【日 期】2018/6/12
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】DoD
- 【文件編號】CC DSCC-VID-V62/12654 REV A
MICROCIRCUIT, DIGITAL-LINEAR, DUAL, 16-BIT, 1130 MSPS, TxDAC+ DIGITAL TO ANALOG CONVERTER, MONOLITHIC SILICON
- 【日 期】2018/6/12
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】DoD
- 【文件編號】CC MIL-PRF-31032/2C (1)
PRINTED WIRING BOARD, RIGID, SINGLE AND DOUBLE LAYER, THERMOSETTING RESIN BASE MATERIAL, WITH OR WITHOUT PLATED–THROUGH HOLES, FOR SOLDERED PART MOUNTING
- 【日 期】2018/6/12
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】DoD
- 【文件編號】CC QPL-83536-QPD
RELAYS, ELECTROMAGNETIC, ESTABLISHED RELIABILITY, 25 AMPERES AND BELOW, GENERAL SPECIFICATION FOR - QPDs not available as a PDF, refer to the corresponding QPL with corresponding date.
- 【日 期】2018/6/12
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】DoD
- 【文件編號】SECNAV SECNAV 5430.92C
(OGC) ASSIGNMENT OF RESPONSIBILITIES TO COUNTERACT ACQUISITION FRAUD, WASTE, AND RELATED IMPROPRIETIES
- 【日 期】2018/6/11
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】DoD
- 【文件編號】SECNAV SECNAV 5800.15A
(OGC) USE OF BINDING ARBITRATION FOR CONTRACT CONTROVERSIES
- 【日 期】2018/6/11
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】DoD
- 【文件編號】IH MIL-DTL-3943/55F VALID NOTICE 1
Decoration, Distinguished Service Award, Defense Contract Audit Agency
- 【日 期】2018/6/11
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】DoD
- 【文件編號】DODD DODD 6490.11 CE-01
DoD Policy Guidance for Management of Mild Traumatic Brain Injury/Concussion in the Deployed Setting
- 【日 期】2018/6/11
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】DoD
- 【文件編號】USCG COMDTINST M5000.11C
LEVEL 3 NON-MAJOR ACQUISITION PROGRAM (NMAP) MANUAL
- 【日 期】2018/6/11
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
