
DoD
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- 【組 織】DoD
- 【文件編號】SH MIL-I-24768/21
INSULATION, PLASTIC, LAMINATED, THERMOSETTING, PAPER-BASE, PHENOLIC-RESIN (PBG-P)
- 【日 期】1992/2/25
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】DoD
- 【文件編號】SH MIL-I-24768/22
INSULATION, PLASTIC, LAMINATED, THERMOSETTING, PAPER-BASE, PHENOLIC-RESIN (PBG-P)
- 【日 期】1992/2/25
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】DoD
- 【文件編號】SH MIL-I-24768/12
INSULATION, PLASTIC, LAMINATED, THERMOSETTING, PAPER-BASE, PHENOLIC-RESIN (PBM)
- 【日 期】1992/2/25
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】DoD
- 【文件編號】SH MIL-I-24768/19
INSULATION, PLASTIC, LAMINATED, THERMOSETTING, PAPER-BASE, PHENOLIC-RESIN (PBM-P)
- 【日 期】1992/2/25
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】DoD
- 【文件編號】SH MIL-I-24768/20
INSULATION, PLASTIC, LAMINATED, THERMOSETTING, PAPER-BASE, PHENOLIC-RESIN (PBM-PC)
- 【日 期】1992/2/25
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】DoD
- 【文件編號】SH MIL-I-24768/24
INSULATION, PLASTIC, LAMINATED, THERMOSETTING, PAPER-BASE, PHENOLIC-RESIN (PBM-PF)
- 【日 期】1992/2/25
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】DoD
- 【文件編號】SH MIL-I-24768 SUPP 1
INSULATION, PLASTICS, LAMINATED, THERMOSETTING; GENERAL SPECIFICATION FOR
- 【日 期】1992/2/25
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】DoD
- 【文件編號】SH MIL-I-24768
INSULATION, PLASTICS, LAMINATED, THERMOSETTING; GENERAL SPECIFICATION FOR
- 【日 期】1992/2/25
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】DoD
- 【文件編號】NAVSEA NAVSEA 2450.2
(OPR 06K2) ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY (EMC)
- 【日 期】1992/2/24
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】DoD
- 【文件編號】GL MIL-T-44243A (1)
TENT SECTIONS, TENT, EXTENDABLE, MODULAR, PERSONNEL (TEMPER)
- 【日 期】1992/2/24
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active