DoD
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- 【組 織】DoD
- 【文件編號】DC5 MIL-HDBK-235-1D
MILITARY OPERATIONAL ELECTROMAGNETIC ENVIRONMENT PROFILES PART 1C GENERAL GUIDANCE
- 【日 期】2018/4/3
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】DoD
- 【文件編號】DC5 MIL-HDBK-235-8 NOTICE 1
MILITARY OPERATIONAL EME PROFILES PART 8 EXTERNAL ELECTROMAGNETIC ENVIRONMENT LEVELS FOR HIGH-POWER MICROWAVE SYSTEMS
- 【日 期】2018/4/3
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】DoD
- 【文件編號】AS QPL-24041-QPD
Molding and Potting Compound, Chemically Cured, Polyurethane - QPDs not available as a PDF, refer to the corresponding QPL with corresponding date.
- 【日 期】2018/4/3
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】DoD
- 【文件編號】CC MS51818 REV F
TEE, PIPE TO TUBE, MALE PIPE ON BRANCH, FLARELESS TYPE, HYDRAULIC
- 【日 期】2018/4/3
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】DoD
- 【文件編號】CC MS51811 REV F
Tee, Tube, Flareless Type, Hydraulic
- 【日 期】2018/4/3
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】DoD
- 【文件編號】CC MIL-PRF-19500/395L (1)
TRANSISTOR, NPN, SILICON, SWITCHING, ENCAPSULATED (THROUGH-HOLE AND SURFACE MOUNT) TYPES 2N3735 AND 2N3737 QUALITY LEVELS JAN, JANTX, JANTXV, JANS, JANHC, JANKC
- 【日 期】2018/4/3
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】DoD
- 【文件編號】OPNAV OPNAV 4710.31B
(N97) TRIDENT PLANNED EQUIPMENT REPLACEMENT PROGRAM
- 【日 期】2018/4/2
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】DoD
- 【文件編號】GS6 A-A-51138A VALID NOTICE 3
Brazing and Soldering Set (Acetylene Gas)
- 【日 期】2018/4/2
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】DoD
- 【文件編號】CC SMD-5962-93216 REV D
MICROCIRCUIT, LINEAR, LOW NOISE, HIGH SPEED, SINGLE/ DUAL/ QUAD OPERATIONAL AMPLIFIER, MONOLITHIC SILICON
- 【日 期】2018/4/2
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】DoD
- 【文件編號】CC MIL-PRF-31032C (1)
PRINTED CIRCUIT BOARD/PRINTED WIRING BOARD, GENERAL SPECIFICATION FOR
- 【日 期】2018/4/2
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
