
IPC
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- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC 6012D CHINESE
刚性印制板的鉴定及性能规范
- 【日 期】2015/9/1
- 【語 言】Chinese
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC IPC/JPCA-6901
Application Categories for Printed Electronics
- 【日 期】2015/7/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC TM-650 2.1.1F
Microsectioning, Manual and Semi or Automatic Method
- 【日 期】2015/6/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC IPC/JEDEC-9702 AMD 1
Monotonic Bend Characterization of Board-Level Interconnects
- 【日 期】2015/5/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC T-50M
Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
- 【日 期】2015/5/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC T-50M FRENCH
Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
- 【日 期】2015/5/1
- 【語 言】French
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC 7801
Reflow Oven Process Control Standard
- 【日 期】2015/3/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC 7801 CHINESE
Reflow Oven Process Control Standard
- 【日 期】2015/3/1
- 【語 言】Chinese
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC 7092
Design and Assembly Process Implementation for Embedded Components
- 【日 期】2015/2/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC A-610F CD GLOBAL USER
Acceptability of Electronic Assemblies W/ AMD 1
- 【日 期】2015/1/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active