IPC
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- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC A-610F CD SITE LICENSE
Acceptability of Electronic Assemblies W/ AMD 1
- 【日 期】2015/1/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC IPC/JEDEC J-STD-020E SPANISH
Clasificación de la sensibilidad a la humedad / reflujo de dispositivos de montaje superficial no herméticos
- 【日 期】2015/1/1
- 【語 言】Spanish
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC IPC/JEDEC J-STD-020DE CD
Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices
- 【日 期】2015/1/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC IPC/JEDEC J-STD-020E
Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices
- 【日 期】2015/1/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC IPC/JEDEC J-STD-020E CHINESE
Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices
- 【日 期】2015/1/1
- 【語 言】Chinese
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC J-STD-001FS CHINESE
Space Applications Electronic Hardware Addendum to IPC J-STD-001F Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
- 【日 期】2015/1/1
- 【語 言】Chinese
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC SM-817A
General Requirements for Dielectric Surface Mounting Adhesives
- 【日 期】2014/12/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC SM-817A CHINESE
General Requirements for Dielectric Surface Mounting Adhesives
- 【日 期】2014/12/1
- 【語 言】Chinese
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC FC-234A
Pressure Sensitive Adhesive (PSA) Assembly Guidelines for Flexible, Rigid or Rigid-Flex Printed Boards
- 【日 期】2014/11/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC 1071A CD
Best Industry Practices for Intellectual Property Protection in Printed Board Manufacturing - On CD-ROM
- 【日 期】2014/8/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
