
IPC
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- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC TM-650 2.5.34
Power Density Rating for Embedded Resistors
- 【日 期】2012/7/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC TM-650 2.5.5.12A
Test Methods to Determine the Amount of Signal Loss on Printed Boards
- 【日 期】2012/7/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC TM-650 2.6.25A
Conductive Anodic Filament (CAF) Resistance Test: X-Y Axis
- 【日 期】2012/5/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC 1758
Declaration Requirements for Shipping, Pack and Packing Materials
- 【日 期】2012/5/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC TM-650 2.1.13B
Inspection for Voids in Flexible Printed Board Materials
- 【日 期】2012/5/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC 9151D
Process Capability, Quality, and Relative Reliability (PCQR2) Benchmark Test Standard and Database
- 【日 期】2012/5/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC 7527
Requirements for Solder Paste Printing
- 【日 期】2012/5/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC 7527 CHINESE
Requirements for Solder Paste Printing
- 【日 期】2012/5/1
- 【語 言】Chinese
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC 7527 DANISH
Requirements for Solder Paste Printing
- 【日 期】2012/5/1
- 【語 言】Danish
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC 7527 GERMAN
Requirements for Solder Paste Printing
- 【日 期】2012/5/1
- 【語 言】Danish
- 【狀 態】Active