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組織／文章編號
IPC
搜尋結果：找到 1073 筆資料

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  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC IPC/JEDEC J-STD-033C HUNGARIAN CD

  • Handling, Packing, Shipping, and Use of Moisture/Reflow and/or Process Sensitive Components

  • 【日　　期】2012/2/1
  • 【語　　言】Hungarian
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TM-650 2.6.2D

  • Moisture Absorption, Flexible Printed Wiring

  • 【日　　期】2012/2/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC IPC/JEDEC-9704A

  • Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline

  • 【日　　期】2012/2/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC IPC/JEDEC-9704A CD

  • Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline - CD Rom

  • 【日　　期】2012/2/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC IPC/JEDEC-9704A CHINESE

  • Printed Wiring Board Strain Gage Test Guideline

  • 【日　　期】2012/2/1
  • 【語　　言】Chinese
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC IPC/JEDEC-9704A CHINESE CD

  • Printed Wiring Board Strain Gage Test Guideline

  • 【日　　期】2012/2/1
  • 【語　　言】Chinese
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC J-STD-005A

  • Requirements for Soldering Pastes

  • 【日　　期】2012/2/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC J-STD-005A CHINESE

  • Requirements for Soldering Pastes

  • 【日　　期】2012/2/1
  • 【語　　言】Chinese
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC J-STD-005A CD

  • Requirements for Soldering Pastes - CD-ROM

  • 【日　　期】2012/2/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC IPC/JEDEC J-STD-033C GERMAN

  • Solderability Tests for Printed Boards

  • 【日　　期】2012/2/1
  • 【語　　言】English; German
  • 【狀　　態】Active