
IPC
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- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC 7093 CD
Design and Assembly Process Implementation for Bottom Termination Components
- 【日 期】2011/3/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC 7093 CHINESE
Design and Assembly Process Implementation for Bottom Termination Components
- 【日 期】2011/3/1
- 【語 言】Chinese
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC 7093 GERMAN
Design and Assembly Process Implementation for Bottom Termination Components
- 【日 期】2011/3/1
- 【語 言】German
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC JIG-101
Material Composition Declaration for Electrotechnical Products - Ed 4.0
- 【日 期】2011/3/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC SM-840E
Qualification and Performance Specification of Permanent Solder Mask and Flexible Cover Materials
- 【日 期】2010/12/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC SM-840E CHINESE
Qualification and Performance Specification of Permanent Solder Mask and Flexible Cover Materials
- 【日 期】2010/12/1
- 【語 言】Chinese
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC SM-840E CD
Qualification and Performance Specification of Permanent Solder Mask and Flexible Cover Materials - CD Rom
- 【日 期】2010/12/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC J-STD-001E HUNGARIAN CD
Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
- 【日 期】2010/12/1
- 【語 言】Hungarian
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC 2222A
Sectional Design Standard for Rigid Organic Printed Boards
- 【日 期】2010/12/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC 2222A CD
Sectional Design Standard for Rigid Organic Printed Boards
- 【日 期】2010/12/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active