
IPC
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- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC A-610G FRENCH
Acceptability of Electronic Assemblies
- 【日 期】2017/10/1
- 【語 言】French
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC A-610G GERMAN
Acceptability of Electronic Assemblies
- 【日 期】2017/10/1
- 【語 言】German
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC A-610G HUNGARIAN
Acceptability of Electronic Assemblies
- 【日 期】2017/10/1
- 【語 言】Hungarian
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC A-610G JAPANESE
Acceptability of Electronic Assemblies
- 【日 期】2017/10/1
- 【語 言】Japanese
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC A-610G REDLINE
Acceptability of Electronic Assemblies
- 【日 期】2017/10/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC A-610G SPANISH
Acceptability of Electronic Assemblies
- 【日 期】2017/10/1
- 【語 言】Spanish
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC A-610G DUTCH
Acceptatie van geassembleerde printplaten
- 【日 期】2017/10/1
- 【語 言】Dutch
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC J-STD-001G GERMAN
Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen
- 【日 期】2017/10/1
- 【語 言】German
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC J-STD-001G FRENCH
Les exigences relatives au brasage d’assemblages électroniques et électriques
- 【日 期】2017/10/1
- 【語 言】French
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC J-STD-006C AMD 1
Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for Electronic Soldering Applications Amendment 1
- 【日 期】2017/10/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active