
IPC
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- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC J-STD-001G JAPANESE
Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
- 【日 期】2017/10/1
- 【語 言】Japanese
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC J-STD-001G REDLINE
Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
- 【日 期】2017/10/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC J-STD-001G
Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
- 【日 期】2017/10/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC J-STD-001G CHINESE
Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
- 【日 期】2017/10/1
- 【語 言】Chinese
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC J-STD-001G ESTONIAN
Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
- 【日 期】2017/10/1
- 【語 言】Estonian
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC J-STD-001G SPANISH
Requisitos de Ensambles Eléctricos y Electrónicos Soldados
- 【日 期】2017/10/1
- 【語 言】Spanish
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC A-610G CD
Acceptability of Electronics Assemblies
- 【日 期】2017/9/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC 9505
Guideline Methodology for Assessing Component and Cleaning Materials Compatibility
- 【日 期】2017/9/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC 6013D
Qualification and Performance Specification for Flexible/Rigid-Flexible Printed Boards
- 【日 期】2017/9/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC 6012D-AM1
Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards
- 【日 期】2017/9/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active