
IPC
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- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC 2152 GERMAN
Standard for Determining Current Carrying Capacity in Printed Board Design
- 【日 期】2009/8/1
- 【語 言】German
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC 2152 GERMAN CD
Standard for Determining Current Carrying Capacity in Printed Board Design
- 【日 期】2009/8/1
- 【語 言】German
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC 4553A
Specification for Immersion Silver Plating for Printed Boards
- 【日 期】2009/5/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC 4553A CD
Specification for Immersion Silver Plating for Printed Boards
- 【日 期】2009/5/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC 4553A CHINESE
SPECIFICATION FOR IMMERSION SILVER PLATING FOR PRINTED BOARDS
- 【日 期】2009/5/1
- 【語 言】Chinese
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC TM-650 2.6.27
Thermal Stress, Convection Reflow Assembly Simulation
- 【日 期】2009/5/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC TM-650 2.5.5.11
Propagation Delay of Lines on Printed Boards by TDR
- 【日 期】2009/4/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC WP-009
A Summary of Tin Whisker Research References
- 【日 期】2009/3/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC TR-586
Immersion Silver Plating Thickness Round Robin Investigation Data Set Compendium
- 【日 期】2009/3/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC IPC/JEDEC-9703
Mechanical Shock Test Guidelines for Solder Joint Reliability
- 【日 期】2009/3/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active