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組織/文章編號
IPC
搜尋結果:找到 1073 筆資料

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  • 【組  織】IPC
  • 【文件編號】IPC J-STD-004B CD
  • Requirements for Soldering Fluxes - Incorporates Amendment 1: November 2011; CD Rom

  • 【日  期】2008/12/1
  • 【語  言】English
  • 【狀  態】Active
  • 【組  織】IPC
  • 【文件編號】IPC 9252A CD
  • Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards

  • 【日  期】2008/11/1
  • 【語  言】English
  • 【狀  態】Active
  • 【組  織】IPC
  • 【文件編號】IPC 9252A CHINESE
  • Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards

  • 【日  期】2008/11/1
  • 【語  言】Chinese
  • 【狀  態】Active
  • 【組  織】IPC
  • 【文件編號】IPC 9252A CHINESE CD
  • Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards - On CD-ROM

  • 【日  期】2008/11/1
  • 【語  言】Chinese
  • 【狀  態】Active
  • 【組  織】IPC
  • 【文件編號】IPC CC-830B CD
  • Qualification and Performance of Electrical Insulating Compound for Printed Wiring Assemblies

  • 【日  期】2008/10/1
  • 【語  言】English
  • 【狀  態】Active
  • 【組  織】IPC
  • 【文件編號】IPC CC-830B AMD 1
  • Qualification and Performance of Electrical Insulating Compound for Printed Wiring Assemblies

  • 【日  期】2008/9/1
  • 【語  言】English
  • 【狀  態】Active
  • 【組  織】IPC
  • 【文件編號】IPC IPC/JEDEC J-STD-075 GERMAN
  • Classification of Non-IC Electronic Components for Assembly Processes

  • 【日  期】2008/8/1
  • 【語  言】German
  • 【狀  態】Active
  • 【組  織】IPC
  • 【文件編號】IPC IPC/JEDEC J-STD-075
  • Classification of Non-IC Electronic Components for Assembly Processes

  • 【日  期】2008/8/1
  • 【語  言】English
  • 【狀  態】Active
  • 【組  織】IPC
  • 【文件編號】IPC IPC/JEDEC J-STD-075 CHINESE
  • Classification of Non-IC Electronic Components for Assembly Processes

  • 【日  期】2008/8/1
  • 【語  言】Chinese
  • 【狀  態】Active
  • 【組  織】IPC
  • 【文件編號】IPC IPC/JEDEC J-STD-075 SPANISH
  • Classification of Non-IC Electronic Components for Assembly Processes

  • 【日  期】2008/8/1
  • 【語  言】Spanish
  • 【狀  態】Active