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組織／文章編號
IPC
搜尋結果：找到 1073 筆資料

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  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC IPC/JEDEC J-STD-020D.1 RUSSIAN

  • Moisture/Reflow Sendistivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices

  • 【日　　期】2008/3/1
  • 【語　　言】Russian
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC IPC/JEDEC J-STD-020D.1 CHINESE

  • Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices

  • 【日　　期】2008/3/1
  • 【語　　言】Chinese
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC IPC/JEDEC J-STD-020D.1 CHINESE CD

  • Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices

  • 【日　　期】2008/3/1
  • 【語　　言】Chinese
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TM-650 2.3.2G

  • Chemical Resistance of Flexible Printed Board Materials

  • 【日　　期】2007/12/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TM-650 2.3

  • Chemical Test Methods - Revision Y

  • 【日　　期】2007/12/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TM-650 2.5

  • Electrical Test Methods - Revision X

  • 【日　　期】2007/12/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC J-STD-002C CHINESE CD

  • Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires - Incorporates Amendment 1: October 2008

  • 【日　　期】2007/12/1
  • 【語　　言】Chinese
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC 4563

  • Resin Coated Copper Foil for Printed Boards Guideline

  • 【日　　期】2007/11/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC 4563 CD

  • Resin Coated Copper Foil for Printed Boards Guideline

  • 【日　　期】2007/11/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC 7711B/7721B CD

  • REWORK, MODIFICATION AND REPAIR OF ELECTRONIC ASSEMBLIES

  • 【日　　期】2007/11/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active