IPC
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- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC TR-486
Report on Round Robin Study to Correlate Interconnect Stress Test (IST) with Thermal Stress/Microsectioning Evaluations for Detecting the Presence of Inner-Layer Seperations
- 【日 期】2001/7/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC TR-486 CD
Report on Round Robin Study to Correlate Interconnect Stress Test (IST) with Thermal Stress/Microsectioning Evaluations for Detecting the Presence of Inner-Layer Seperations
- 【日 期】2001/7/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC 7530 CHINESE
Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering Processes (Reflow & Wave)
- 【日 期】2001/5/1
- 【語 言】Chinese
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC 7530 HUNGARIAN
Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering Processes (Reflow & Wave) Processes
- 【日 期】2001/5/1
- 【語 言】Hungarian
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC TM-650 2.2
Dimensional Test Methods - Revision J
- 【日 期】2001/2/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC TM-650 2.2.17A
Surface Roughness and Profile of Metallic Foils (Contacting Stylus Technique)
- 【日 期】2001/2/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC 2512A
Sectional Requirements for Implementation of Administrative Methods for Manufacturing Data Description [ADMIN]
- 【日 期】2000/11/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC 2516A
Sectional Requirements for Implementation of Assembled Board Product Manufacturing Data Description [BDASM]
- 【日 期】2000/11/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC 2517A
Sectional Requirements for Implementation of Assembly In-Circuit Testing Data Description [ASEMT]
- 【日 期】2000/11/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC 2515A
Sectional Requirements for Implementation of Bare Board Product Electrical Testing Data Description [BDTST]
- 【日 期】2000/11/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
