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搜尋結果：找到 1073 筆資料

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工業標準
搜尋結果

【組　　織】IPC
【文件編號】IPC 1331
Voluntary Safety Standard for Electrically Heated Process Equipment
【日　　期】2000/3/1
【語　　言】English
【狀　　態】Active

【組　　織】IPC
【文件編號】IPC 4121
Guidelines for Selecting Core Constructions for Multilayer Printed Wiring Board Applications
【日　　期】2000/1/1
【語　　言】English
【狀　　態】Active

【組　　織】IPC
【文件編號】IPC 4121 CD
Guidelines for Selecting Core Constructions for Multilayer Printed Wiring Board Applications
【日　　期】2000/1/1
【語　　言】English
【狀　　態】Active

【組　　織】IPC
【文件編號】IPC IPC/JPCA-6801
Terms and Definitions, Test Methods, and Design Examples for Build-Up/High Density Interconnect (HDI) Printed Wiring Boards
【日　　期】2000/1/1
【語　　言】English
【狀　　態】Active

【組　　織】IPC
【文件編號】IPC IPC/JPCA-6801 CD
Terms and Definitions, Test Methods, and Design Examples for Build-Up/High Density Interconnect (HDI) Printed Wiring Boards
【日　　期】2000/1/1
【語　　言】English
【狀　　態】Active

【組　　織】IPC
【文件編號】IPC 9191
General Guidelines for Implementation of Statistical Process Control (SPC)
【日　　期】1999/11/1
【語　　言】English
【狀　　態】Active

【組　　織】IPC
【文件編號】IPC 9191 CD
General Guidelines for Implementation of Statistical Process Control (SPC)
【日　　期】1999/11/1
【語　　言】English
【狀　　態】Active

【組　　織】IPC
【文件編號】IPC 8701 CD
General Guidelines for Implementation of Statistical Process Control (SPC) - On CD-ROM
【日　　期】1999/11/1
【語　　言】English
【狀　　態】Active

【組　　織】IPC
【文件編號】IPC IPC/EIA J-STD-028
Performance Standard for Construction of Flip Chip and Chip Scale Bumps
【日　　期】1999/8/1
【語　　言】English
【狀　　態】Active

【組　　織】IPC
【文件編號】IPC IPC/EIA J-STD-028 CD
Performance Standard for Construction of Flip Chip and Chip Scale Bumps
【日　　期】1999/8/1
【語　　言】English
【狀　　態】Active

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