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組織／文章編號
IPC
搜尋結果：找到 1073 筆資料

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  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC 4130

  • Specification and Characterization Methods for Nonwoven "E" Glass Mat

  • 【日　　期】1998/9/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC 4130 CD

  • Specification and Characterization Methods for Nonwoven "E" Glass Mat

  • 【日　　期】1998/9/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TM-650 2.3.10.1

  • Flammability of Soldermask on Printed Wiring Laminate

  • 【日　　期】1998/8/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TM-650 2.6.16.1

  • Moisture Resistance of High Density Interconnection (HDI) Materials Under High Temperature and Pressure (Pressure Vessel)

  • 【日　　期】1998/8/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC 4110

  • Specification and Characterization Methods for Nonwoven Cellulose Based Paper for Printed Boards

  • 【日　　期】1998/8/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC 4110 CD

  • Specification and Characterization Methods for Nonwoven Cellulose Based Paper for Printed Boards

  • 【日　　期】1998/8/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC 9504

  • Assembly Process Simulation for Evaluation of Non-IC Components (Preconditioning Non-IC Components)

  • 【日　　期】1998/6/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC 9504 CD

  • Assembly Process Simulation for Evaluation of Non-IC Components (Preconditioning Non-IC Components)

  • 【日　　期】1998/6/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TM-650 2.2.4C

  • Dimensional Stability, Flexible Dielectric Materials

  • 【日　　期】1998/5/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC 2225

  • Sectional Design Standard for Organic Multichip Modules (MCM-L) and MCM-L Assemblies

  • 【日　　期】1998/5/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active