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組織／文章編號
IPC
搜尋結果：找到 1073 筆資料

頁面路徑選單

  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC IPC/JPCA-6202 CD

  • Performance Guide Manual for Single- and Double-Sided Flexible Printed Wiring Boards

  • 【日　　期】1999/2/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC QE-605A

  • Printed Board Quality Evaluation Handbook

  • 【日　　期】1999/2/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC QE-605A CD

  • Printed Board Quality Evaluation Handbook

  • 【日　　期】1999/2/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC 2524

  • PWB Fabrication Data Quality Rating System

  • 【日　　期】1999/2/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TP-1115

  • Selection and Implementation Strategy for a Low-Residue No-Clean Process

  • 【日　　期】1998/12/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TM-650 2.4.9.2

  • Bonding Process

  • 【日　　期】1998/11/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TM-650 2.4.24.4

  • Glass Transition and Modulus of Materials Used in High Density Interconnection (HDI) and Microvias - DMA Method

  • 【日　　期】1998/11/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TM-650 2.4.24.5

  • Glass Transition Temperature and Thermal Expansion of Materials Used in High Density Interconnection (HDI) and Microvias - TMA Method

  • 【日　　期】1998/11/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TM-650 2.5.10.1

  • Insulation Resistivity for Adhesive Interconnection Bonds

  • 【日　　期】1998/11/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TM-650 2.6.24

  • Junction Stability Under Environmental Conditions

  • 【日　　期】1998/11/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active