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組織／文章編號
IPC
搜尋結果：找到 1073 筆資料

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  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TM-650 2.5.33

  • Measurement of Electrical Overstress from Soldering Hand Tools

  • 【日　　期】1998/11/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TM-650 2.5.33.3

  • Measurement of Electrical Overstress from Soldering Hand Tools - Current Leakage Measurements

  • 【日　　期】1998/11/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TM-650 2.5.33.1

  • Measurement of Electrical Overstress from Soldering Hand Tools - Ground Measurements

  • 【日　　期】1998/11/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TM-650 2.5.33.4

  • Measurement of Electrical Overstress from Soldering Hand Tools - Shielded Enclosure

  • 【日　　期】1998/11/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TM-650 2.5.33.2

  • Measurement of Electrical Overstress from Soldering Hand Tools - Transient Measurements

  • 【日　　期】1998/11/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TM-650 2.4.9.1

  • Peel Strength of Flexible Circuits

  • 【日　　期】1998/11/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TM-650 2.5.5.9

  • Permittivity and Loss Tangent, Parallel Plate, 1 MHz to 1.5 GHz

  • 【日　　期】1998/11/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TM-650 2.2.21

  • Planarity of Dielectrics for High Density Interconnection (HDI)/Microvia Technology

  • 【日　　期】1998/11/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TM-650 2.0

  • Printed Wiring Board Test Methods

  • 【日　　期】1998/11/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TM-650 2.5.17.2

  • Volume Resistivity of Conductive Materials Used in High Density Interconnection (HDI) and Microvias, Two-Wire Method

  • 【日　　期】1998/11/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active