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組織／文章編號
IPC
搜尋結果：找到 1073 筆資料

頁面路徑選單

  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TR-551

  • Quality Assessment of Printed Boards Used for Mounting and Interconnecting Electronic Components

  • 【日　　期】1993/7/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC S-816

  • SMT Process Guideline and Checklist

  • 【日　　期】1993/7/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC S-816 CD

  • SMT Process Guideline and Checklist

  • 【日　　期】1993/7/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TM-650 2.6.23

  • Test Procedure for Steam Ager Temperature Repeatability

  • 【日　　期】1993/7/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TM-650 2.4.22.1C

  • Bow and Twist - Laminate

  • 【日　　期】1993/5/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC SM-785

  • Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Solder Attachments

  • 【日　　期】1992/11/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC SM-785 CD

  • Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Solder Attachments

  • 【日　　期】1992/11/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC SM-785 CHINESE

  • Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Solder Attachments

  • 【日　　期】1992/11/1
  • 【語　　言】Chinese
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC MC-790

  • Guidelines for Multichip Module Technology Utilization

  • 【日　　期】1992/8/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC MC-790 CD

  • Guidelines for Multichip Module Technology Utilization

  • 【日　　期】1992/8/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active