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組織／文章編號
IPC
搜尋結果：找到 1073 筆資料

頁面路徑選單

  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC SMC-WP-001

  • Soldering Capability

  • 【日　　期】1991/8/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC D-310C

  • Guidelines for Phototool Generation and Measurement Techniques

  • 【日　　期】1991/6/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC D-310C CD

  • Guidelines for Phototool Generation and Measurement Techniques

  • 【日　　期】1991/6/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TM-650 2.4.38A

  • Prepreg Scaled Flow Testing

  • 【日　　期】1991/6/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TM-650 2.4.12A

  • Solderability, Edge Dip Method

  • 【日　　期】1991/6/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TM-650 2.4.3.2C

  • Flexural Fatigue and Ductility, Flexible Metal-Clad Dielectrics

  • 【日　　期】1991/3/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TM-650 2.4.3.1C

  • Flexural Fatigue and Ductility, Flexible Printed Wiring

  • 【日　　期】1991/3/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TM-650 2.4.2.1D

  • Flexural Fatigue and Ductility, Foil

  • 【日　　期】1991/3/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TR-485

  • Results of Copper Foil Rupture Strength Test Round Robin Study

  • 【日　　期】1991/3/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC SM-784

  • Guidelines for Chip-on- Board Technology Implementation

  • 【日　　期】1990/11/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active