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組織／文章編號
IPC
搜尋結果：找到 1073 筆資料

頁面路徑選單

  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TM-650 2.5.30

  • Balanced and Unbalanced Cable Attenuation Measurements

  • 【日　　期】1987/12/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TM-650 2.5.5.2A

  • Dielectric Constant and Dissipation Factor of Printed Wiring Board Material - Clip Method

  • 【日　　期】1987/12/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC DW-426

  • Specifications for Assembly of Discrete Wiring

  • 【日　　期】1987/12/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC DW-426 CD

  • Specifications for Assembly of Discrete Wiring

  • 【日　　期】1987/12/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TM-650 2.6.6B

  • Temperature Cycling, Printed Wiring Board

  • 【日　　期】1987/12/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TM-650 2.1.7.1

  • Thread Count, Organic Fibers

  • 【日　　期】1987/12/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TM-650 2.4.40

  • Inner Layer Bond Strength of Multilayer Printed Circuit Boards

  • 【日　　期】1987/10/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TR-462

  • Solderability Evaluation of Printed Boards with Protective Coatings over a Long Term Storage

  • 【日　　期】1987/10/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TM-650 2.2.12.1

  • Overall Thickness and Profile Factor of Copper Foils Treated and Untreated

  • 【日　　期】1987/9/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC D-354

  • Library Format Description for Printed Boards in Digital Form

  • 【日　　期】1987/2/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active