
IPC
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- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC SMC-TR-001 CD
Introduction to Tape Automated Bonding & Fine Pitch Technology
- 【日 期】1989/1/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC TR-579
Round Robin Reliability Evaluation of Small Diameter Plated Through Holes in Printed Wiring Boards
- 【日 期】1988/9/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC TR-579 CD
Round Robin Reliability Evaluation of Small Diameter Plated Through Holes in Printed Wiring Boards
- 【日 期】1988/9/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC SM-780
Component Packaging and Interconnecting with Emphasis on Surface Mounting
- 【日 期】1988/7/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC SM-780 CD
Component Packaging and Interconnecting with Emphasis on Surface Mounting
- 【日 期】1988/7/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC TM-650 2.6.3.2B
Insulation and Moisture Resistance, Flexible Base Dielectric
- 【日 期】1988/5/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC TM-650 2.4.42.1
High Temperature Mechanical Strength Retention of Adhesives
- 【日 期】1988/3/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC D-390A
Automated Design Guidelines
- 【日 期】1988/2/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC D-390A CD
Automated Design Guidelines
- 【日 期】1988/2/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC TM-650 2.4.42
Torsional Strength of Chip Adhesives
- 【日 期】1988/2/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active