
IPC
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- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC 2316
Design Guide for Embedded Passive Device Printed Boards
- 【日 期】2007/3/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC 2316 CD
Design Guide for Embedded Passive Device Printed Boards
- 【日 期】2007/3/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC DR-572A
Drilling Guidelines for Printed Boards
- 【日 期】2007/3/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC DR-572A CD
Drilling Guidelines for Printed Boards
- 【日 期】2007/3/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC TM-650 2.6
Environmental Test Methods - Revision Y
- 【日 期】2007/3/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC TM-650 2.6.1G
Fungus Resistance of Printed Board Materials
- 【日 期】2007/3/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC TM-650 2.4.29C
Solder Mask - Adhesion to Flexible Circuits
- 【日 期】2007/3/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC TM-650 2.4.7.1
Solder Mask - Determination of Machineability
- 【日 期】2007/3/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC TM-650 2.5.6.1B
Solder Mask - Dielectric Strength
- 【日 期】2007/3/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC TM-650 2.6.11D
Solder Mask - Hydrolytic Stability
- 【日 期】2007/3/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active