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搜尋結果：找到 1073 筆資料

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工業標準
搜尋結果

【組　　織】IPC
【文件編號】IPC JP002
Current Tin Whiskers Theory and Mitigation Practices Guideline
【日　　期】2006/3/1
【語　　言】English
【狀　　態】Active

【組　　織】IPC
【文件編號】IPC 9701A
Performance Test Methods and Qualification Requirements for Surface Mount Solder Attachments
【日　　期】2006/2/1
【語　　言】English
【狀　　態】Active

【組　　織】IPC
【文件編號】IPC 9701A CD
Performance Test Methods and Qualification Requirements for Surface Mount Solder Attachments
【日　　期】2006/2/1
【語　　言】English
【狀　　態】Active

【組　　織】IPC
【文件編號】IPC 9701A CHINESE
Performance Test Methods and Qualification Requirements for Surface Mount Solder Attachments
【日　　期】2006/2/1
【語　　言】Chinese
【狀　　態】Active

【組　　織】IPC
【文件編號】IPC 9701A CHINESE CD
Performance Test Methods and Qualification Requirements for Surface Mount Solder Attachments - CD Rom
【日　　期】2006/2/1
【語　　言】Chinese
【狀　　態】Active

【組　　織】IPC
【文件編號】IPC HDBK-005
Guide to Solder Paste Assessment
【日　　期】2006/1/1
【語　　言】English
【狀　　態】Active

【組　　織】IPC
【文件編號】IPC HDBK-005 CD
Guide to Solder Paste Assessment
【日　　期】2006/1/1
【語　　言】English
【狀　　態】Active

【組　　織】IPC
【文件編號】IPC J-STD-006B JAPANESE
Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for Electronic Soldering Applications
【日　　期】2006/1/1
【語　　言】Japanese
【狀　　態】Active

【組　　織】IPC
【文件編號】IPC J-STD-006B JAPANESE CD
Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for Electronic Soldering Applications
【日　　期】2006/1/1
【語　　言】Japanese
【狀　　態】Active

【組　　織】IPC
【文件編號】IPC J-STD-006B RUSSIAN
Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for Electronic Soldering Applications - Incorporates Amendment 1: October 2008
【日　　期】2006/1/1
【語　　言】Russian
【狀　　態】Active

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