
IPC
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- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC A-600G ITALIAN
Acceptability of Printed Boards
- 【日 期】2004/7/1
- 【語 言】Italian
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC A-600G ITALIAN CD
Acceptability of Printed Boards
- 【日 期】2004/7/1
- 【語 言】Italian
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC 1720A CHINESE
Assembly Qualification Profile
- 【日 期】2004/7/1
- 【語 言】Chinese
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC TM-650 2.6.15C
Corrosion, Flux
- 【日 期】2004/6/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC TM-650 2.3.13A
Determination of Acid Value of Liquid Solder Flux - Potentiometric and Visual Titration Methods
- 【日 期】2004/6/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC TM-650 2.3.35.2A
Fluoride Concentration, Fluxes - Quanitative
- 【日 期】2004/6/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC TM-650 2.3.35.1A
Fluorides by Spot Test, Fluxes - Qualitative
- 【日 期】2004/6/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC TM-650 2.3.32D
Flux Induced Corrosion (Copper Mirror Method)
- 【日 期】2004/6/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC TM-650 2.3.28.1
Halide Content of Soldering Fluxes and Pastes
- 【日 期】2004/6/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC TM-650 2.3.35C
Halide Content, Quantitative (Chloride & Bromide)
- 【日 期】2004/6/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active