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組織／文章編號
IPC
搜尋結果：找到 1073 筆資料

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  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC IPC/JEDEC J-STD-033B.1 ITALIAN

  • Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices - Incorporates Amendment 1: January 2007

  • 【日　　期】2005/10/1
  • 【語　　言】Italian
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC J-STD-030 CD

  • Guideline for Selection and Application of Underfill Material for Flip Chip and Other Micropackages

  • 【日　　期】2005/9/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TM-650 2.5.5.10

  • High Frequency Testing to Determine Permittivity and Loss Tangent of Embedded Passive Materials

  • 【日　　期】2005/7/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC A-610D FINNISH

  • Acceptability of Electronic Assemblies

  • 【日　　期】2005/2/1
  • 【語　　言】Finnish
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC A-610D FINNISH CD

  • Acceptability of Electronic Assemblies

  • 【日　　期】2005/2/1
  • 【語　　言】Finnish
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC A-610D JAPANESE

  • Acceptability of Electronic Assemblies

  • 【日　　期】2005/2/1
  • 【語　　言】Japanese
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC A-610D RUSSIAN CD

  • Acceptability of Electronic Assemblies

  • 【日　　期】2005/2/1
  • 【語　　言】Russian
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC J-STD-001D ITALIAN CD

  • Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies

  • 【日　　期】2005/2/1
  • 【語　　言】Italian
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC J-STD-001D JAPANESE CD

  • Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies

  • 【日　　期】2005/2/1
  • 【語　　言】Japanese
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC J-STD-001D ROMANIAN

  • Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies

  • 【日　　期】2005/2/1
  • 【語　　言】Romanian
  • 【狀　　態】Active