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組織／文章編號
IPC
搜尋結果：找到 1073 筆資料

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  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TM-650 2.4.14.2A

  • Liquid Flux Activity, Wetting Balance Method

  • 【日　　期】2004/6/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC IPC/JEDEC-9702 CD

  • Monotonic Bend Characterization of Board-Level Interconnects

  • 【日　　期】2004/6/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC IPC/JEDEC-9702 CHINESE

  • Monotonic Bend Characterization of Board-Level Interconnects

  • 【日　　期】2004/6/1
  • 【語　　言】Chinese
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC IPC/JEDEC-9702 CHINESE CD

  • Monotonic Bend Characterization of Board-Level Interconnects

  • 【日　　期】2004/6/1
  • 【語　　言】Chinese
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC IPC/JEDEC-9702

  • Monotonic Bend Characterization of Board-Level Interconnects - with Amendment 1: May 2015

  • 【日　　期】2004/6/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TM-650 2.3.33D

  • Presence of Halides in Flux, Silver Chromate Method

  • 【日　　期】2004/6/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TM-650 2.3.34C

  • Solids Content, Flux

  • 【日　　期】2004/6/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TM-650 2.4.46A

  • Spread Test, Liquid, Paste or Solid Flux, or Flux Extracted from Solder Paste, Cored Wires or Preforms

  • 【日　　期】2004/6/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TM-650 2.6.3.3B

  • Surface Insulation Resistance, Fluxes

  • 【日　　期】2004/6/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TM-650 2.1

  • Visual Test Methods - Revision K

  • 【日　　期】2004/6/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active