
IPC
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- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC HDBK-840 CD
Solder Mask Handbook
- 【日 期】2006/8/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC 4761
Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures
- 【日 期】2006/7/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC 4761 CD
Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures
- 【日 期】2006/7/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC 4821
Specification for Embedded Passive Device Capacitor Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards
- 【日 期】2006/5/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC 4821 CD
Specification for Embedded Passive Device Capacitor Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards
- 【日 期】2006/5/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC TR-585
Time, Temperature and Humidity Stress of Final Board Finish Solderability
- 【日 期】2006/5/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC TR-585 CD
Time, Temperature and Humidity Stress of Final Board Finish Solderability
- 【日 期】2006/5/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC 9591
Performance Parameters (Mechanical, Electrical, Environmental and Quality/Reliability) for Air Moving Devices
- 【日 期】2006/4/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC TM-650 2.3.41
Test Method for Total Halogen Content in Base Materials
- 【日 期】2006/4/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC TM-650 2.4.24.6
TEST METHODS MANUAL
- 【日 期】2006/4/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active