
IPC
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- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC TM-650 2.4.24.3
Glass Transition Temperature of Organic Films - TMA Method
- 【日 期】1995/7/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC TM-650 2.4.41.3
In-Plane Coefficient of Thermal Expansion, Organic Films
- 【日 期】1995/7/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC 9501
PWB Assembly Process Simulation for Evaluation of Electronic Components
- 【日 期】1995/7/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC TM-650 2.4.22.2
Substrate Curvature: Silicon Wafers with Deposited Dielectrics
- 【日 期】1995/7/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC TM-650 2.4.18.3
Tensile Strength, Elongation, and Modulus
- 【日 期】1995/7/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC TM-650 2.4.50
Thermal Conductivity, Polymer Films
- 【日 期】1995/7/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC TM-650 2.3.40
Thermal Stability
- 【日 期】1995/7/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC TM-650 2.4.41.4
Volumetric Thermal Expansion Polymer Coatings on Inorganic Substrates
- 【日 期】1995/7/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC TM-650 2.4.1.5A
Determination of Treatment Transfer
- 【日 期】1995/5/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active
- 【組 織】IPC
- 【文件編號】IPC D-325A
Documentation Requirements for Printed Boards, Assemblies and Support Drawings
- 【日 期】1995/5/1
- 【語 言】English
- 【狀 態】Active