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組織／文章編號
IPC
搜尋結果：找到 1073 筆資料

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  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC D-325A CD

  • Documentation Requirements for Printed Boards, Assemblies and Support Drawings

  • 【日　　期】1995/5/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TM-650 2.4.27.1B

  • Abrasion (Taber Method) Solder Mask and Conformal Coating

  • 【日　　期】1995/1/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TM-650 2.2.14.3

  • Determination of Maximum Solder Powder Particle Size

  • 【日　　期】1995/1/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TM-650 2.4.47

  • Flux Residue Dryness

  • 【日　　期】1995/1/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC CA-821

  • General Requirements for Thermally Conductive Adhesives

  • 【日　　期】1995/1/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC CA-821 CD

  • General Requirements for Thermally Conductive Adhesives

  • 【日　　期】1995/1/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC DW-424

  • General Specification for Encapsulated Discrete Wire Interconnection Board

  • 【日　　期】1995/1/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC DW-424 CD

  • General Specification for Encapsulated Discrete Wire Interconnection Board

  • 【日　　期】1995/1/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TM-650 2.4.34.4

  • Paste Flux Viscosity - T-Bar Spindle Method

  • 【日　　期】1995/1/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TM-650 2.3.34.1B

  • Percentage of Flux on/in Flux-Coated and/or Flux-Cored Solder

  • 【日　　期】1995/1/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active