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組織／文章編號
IPC
搜尋結果：找到 1073 筆資料

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  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC D-355

  • Printed Board Assembly Description in Digital Form

  • 【日　　期】1995/1/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC D-355 CD

  • Printed Board Assembly Description in Digital Form

  • 【日　　期】1995/1/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC J-STD-005 CHINESE CD

  • Requirements for Soldering Pastes - Incorporates Amendment 1: June 1996

  • 【日　　期】1995/1/1
  • 【語　　言】Chinese
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC J-STD-005 JAPANESE

  • Requirements for Soldering Pastes - Incorporates Amendment 1: June 1996

  • 【日　　期】1995/1/1
  • 【語　　言】Japanese
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC J-STD-005 JAPANESE CD

  • Requirements for Soldering Pastes - Incorporates Amendment 1: June 1996

  • 【日　　期】1995/1/1
  • 【語　　言】Japanese
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TM-650 2.4.51

  • Self Shimming Thermally Conductive Adhesives

  • 【日　　期】1995/1/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TM-650 2.4.35

  • Solder Paste - Slump Test

  • 【日　　期】1995/1/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TM-650 2.4.43

  • Solder Paste - Solder Ball Test

  • 【日　　期】1995/1/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TM-650 2.4.44

  • Solder Paste - Tack Test

  • 【日　　期】1995/1/1
  • 【修訂日期】(R 1998)
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TM-650 2.4.45

  • Solder Paste - Wetting Test

  • 【日　　期】1995/1/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active