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組織／文章編號
IPC
搜尋結果：找到 1073 筆資料

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  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TM-650 2.2.20

  • Solder Paste Metal Content by Weight

  • 【日　　期】1995/1/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TM-650 2.4.34.3

  • Solder Paste Viscosity - Spiral Pump Method (Applicable at Less Than 300,000 Centipoise)

  • 【日　　期】1995/1/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TM-650 2.4.34.2

  • Solder Paste Viscosity - Spiral Pump Method (Applicable for 300,000 to 1,600,000 Centipoise)

  • 【日　　期】1995/1/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TM-650 2.4.34

  • Solder Paste Viscosity - T-Bar Spin Spindle Method (Applicable for 300,000 to 1,600,000 Centipoise)

  • 【日　　期】1995/1/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TM-650 2.4.34.1

  • Solder Paste Viscosity - T-Bar Spindle Method (Applicable at Less Than 300,000 Centerpoise)

  • 【日　　期】1995/1/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TM-650 2.4.49

  • Solder Pool Test

  • 【日　　期】1995/1/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TM-650 2.2.14.1

  • Solder Powder Particle Size Distribution - Measuring Microscope Method

  • 【日　　期】1995/1/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TM-650 2.2.14.2

  • Solder Powder Particle Size Distribution - Optical Image Analyzer Method

  • 【日　　期】1995/1/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TM-650 2.2.14

  • Solder Powder Particle Size Distribution - Screen Method for Types 1-4

  • 【日　　期】1995/1/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active
  • 【組　　織】IPC
  • 【文件編號】IPC TM-650 2.4.48

  • Spitting of Flux-Cored Wire Solder

  • 【日　　期】1995/1/1
  • 【語　　言】English
  • 【狀　　態】Active